中国芯片往事

来源于互联网，作者不详，感谢原作者创作

目前看过最详细的芯片发展历史。一家之谈可做参考。

从艰难萌芽到全面对决，中国芯片行业的跌宕起伏六十年

上个世纪三十年代，河北籍学生张锡纶从中国第一所矿业高等学府焦作工学院毕业，作为一名专业为冶炼学的稀缺人才，他被上海的一家炼钢厂录用。抗战爆发后，上海工业大规模西迁，张锡纶也随着大部队辗转来到了战时陪都重庆。他工作的炼钢厂被并入国民政府军事工业系统，成为隶属兵工署的第21兵工厂。

1945年抗战胜利后，兵工署派遣大量人员奔赴全国，接管侵华日军遗留下的军械厂，张锡纶也随同事来到南京，接收位于雨花台附近的的日本野战造兵厂，并在此建立了兵工署第60兵工厂。此时的张锡纶已经是业内有名的炼钢专家，他在南京立业安家，与相识多年的女友成婚，1948年，他的第二个孩子出生，取名张汝京。

淮海战役结束之后，解放军兵锋逼近长江，粟裕的三野第八兵团已经隔江驻扎在南京对岸，第60兵工厂开始紧急撤往台湾。已经是国军上校长官的张锡纶，自知绝对不能留在大陆，于是他和家人带着尚在襁褓之中的张汝京，跟随着迁厂的大部队，于1949年初的一个铅云密布的清晨，在南京下关登船，启程前往台湾高雄。

除了自己的一大家子人之外，张锡纶还带走了兵工厂里两百多位年轻的冶金学徒。在启程前，不少学徒的父母如托孤一般恳求张锡纶，请求他照顾好孩子。在这之后的几十年里，张锡纶一直做到兵工厂资深高层，同时也像大家长一般照顾着两百多位年轻人，帮他们就学成家立业，这些年轻的孩子长大后结婚，张锡纶永远都是证婚人。

不满一岁就被带到台湾的张汝京，长大后读书成绩优异，一路考上台湾大学，并之后前往美国留学，先后取得工程学硕士和电子学博士的学位。1977年，29岁的张汝京入职美国半导体巨头德州仪器，并加入诺贝尔物理学奖获得者、集成电路的发明人杰克·基尔比（Jack Kilby）的团队。在德州仪器，张汝京从研发设计工程师做起，一干就是二十年。

从60年代开始，华人就在美国半导体行业崭露头角，天才工程师和卓越企业家不断涌现。张汝京在德州仪器的顶头上司邵子凡博士，就是全球最顶级的芯片制造工厂建设专家。在邵子凡的提携和栽培下，张汝京迅速成长，前后参与了9个大型芯片厂的建设，遍布美国、日本、新加坡、意大利等地，成为业内公认的“建厂高手”。

由于张汝京的事业重心落在美国，张锡纶和妻子刘佩金在退休之后均搬到美国居住。跟无数从大陆撤至台湾的老一辈一样，张锡纶夫妇也是家国情结极重的人，时刻牵挂着祖国大陆。在张汝京事业蒸蒸日上，成为全球芯片行业知名的建厂专家之后，张锡纶问了儿子这样一个问题：“你什么时候去大陆建厂？”

父亲的问题，在90年代末迎来了解答的契机。1997年，在德州仪器工作了20年之后，张汝京提前退休。经过一段短暂的大陆行之后（后文会提及），他在老朋友的支持下回到台湾担创办了世大半导体，并迅速做到量产和盈利。在此期间，张汝京已经做好了在大陆建设芯片工厂的详细计划：世大第一厂和第二厂建在台湾，第三厂到第十厂全部放在大陆。

世事难料，迅速崛起的世大引起了行业龙头台积电的警惕。就在张汝京准备大干一场的时候，世大的大股东在张汝京毫不知情的情况下，与台积电秘密协商，在2000年1月将公司作价50亿美金卖给了台积电。张汝京事后才知晓此事，自知在合并后的新公司里难有立足之地，于是毫不拖泥带水，在收购完成后的第二天便辞职，决定北上大陆再次创业。

凭借着业内的名气和世大的成功经验，张汝京迅速聚拢起一批人才和资金，并开始着手选择厂址。2000年那会的芯片行业，远不如现在这般炙手可热。不过在上海，他们受到了热情接待，时任市长徐匡迪亲自出马，带他们来到遍布农田的浦东腹地，向张汝京展示了上海为他们规划建厂的大片土地。

2001年4月，在这个叫做张江高科的地方，张汝京的新工厂中芯国际成立了。在之后很长一段时间内，这两个名字在中国半导体行业占据极重的分量。

1949年，张锡纶带着200名冶金学徒，从南京撤至高雄，建立了规模庞大的高雄六〇兵工厂；2000年，张汝京带领300名芯片工程师，从台北来到上海，建立了大陆最先进的芯片制造基地。

历史在张家父子两代人之间，完成了一个轮回，但张汝京和中芯国际的艰难历程，以及背后中国半导体产业的芯酸往事，才刚刚拉开帷幕。

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在张汝京回到大陆成立中芯国际之前，中国的半导体行业已经踽踽独行了接近半个世纪之久，院所教授、政府官员、海归精英、资本掮客等一大批人物逐一登上历史舞台。为理清这些错综复杂的历史，我将时间线索按照行业的主导力量来划分，大致可以分成四个阶段：

坚强萌芽：计划机制中的专家主导

（1956-1978年）

混乱年代：外部冲击导致行业失序

（1978-2000年）

西雁东飞：海归创业潮与民企崛起

（2000-2015年）

全面对决：国资入场打响芯片战争

（2015-2018年）

中国第一批走入中国芯片发展史的，是苏联式军事工业和科研体系内的院所专家们，他们从50年代开始建设中国的半导体技术和工业体系，可以总结为一句话：用苏联的体系和中国的人才，来追美国的影子。

说是追美国的影子并不为过，集成电路行业本身就是诞生于上世纪50年代的美国。1958年9月12日，张汝京日后的上司杰克·基尔比（Jack Kilby）在德州仪器研制出世界上第一块集成电路，成功地实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想。1959年7月，罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在仙童公司突破了集成电路的平面制作工艺，为大规模工业量产奠定了基础。

基尔比和诺伊斯被并成为集成电路的发明者，在他们大放异彩的年代，中国人正在经历“大跃进”和“三年自然灾害”，而这时大洋彼岸的硅谷已经显露雏形，仙童、Intel、AMD等大批公司相继在50-60年代成立。与美国对应的是，中国在1960年成立了以中科院半导体所为代表的大批研究机构，并在全国建设数十个电子厂，初步搭建了中国半导体工业的“研发+生产”体系。

这套体系最初能够紧追美国，得益于一批回到新中国的半导体人才，如黄昆、谢希德、王守武、高鼎三、吴锡九、林兰英、黄敞等前辈大师。在他们的带领下，蹒跚起步的中国半导体行业做了两大贡献：一是保障了“两弹一星”等一批重大军事项目的电子和计算配套；二是为中国建立了一套横跨院所和高校的半导体人才培养体系。

但在产业化方面，成就却寥寥可数。1977年7月，邓小平邀请30位科技界代表在人民大会堂召开座谈会，半导体学界灵魂人物王守武发言说：“全国共有600多家半导体生产工厂，其一年生产的集成电路总量，只等于日本一家大型工厂月产量的十分之一。”一句话就把改开之前中国半导体行业成就和家底，概括地八九不离十。

但能取得这样的成绩，已属难得。王守武是美国普渡大学毕业的高材生，文革中被停职批斗，备受诬蔑和诽谤；中国半导体物理的奠基人谢希德，被整成走资派后，每天工作是扫厕所；而拉出中国第一根硅单晶棒的林兰英，父亲因为做过国民党的县党部书记，被造反派在火车上殴打致死，林兰英自己也受屈辱。

几十年后回顾这段历史，总是有人试图用一句“无私奉献”将他们的这些经历一笔带过，并喜欢大声质问芯片从业人员：你们为何不效仿前辈们舍身忘我的啃干粮精神？

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改革开放之后，打开国门的中国人猛然发现，美日的半导体产业也已经将中国远抛身后，差距在10年以上，韩台也在迅速超过中国。但除了少数专家外，上至庙堂高管，下至平民百姓，国人对这种差距和追赶的难度普遍认识不足，比如在1977年，总设计师问王守武：“你们一定要把大规模集成电路搞上去，一年行吗？”

领导的殷切关怀，催生了中国独特的产学研模式：通过运动式的集中攻关，来突破某一项技术。这种方式在不考虑成本和良率的军工领域内是有效的，如两弹一星，但在产业化和民用化方面，基本上是死路一条。时至今日，中国集成电路学界领很多“达到国际水平”的成果，只具备“展示和验收”功能：一经专家评审会通过，就束之高阁生锈落灰，极少走向市场。

改革开放之后，包括半导体在内的中国电子产业开始受到猛烈的外部冲击。由于大量国营电子企业经营困难，无法产生足够的利润来支撑研发，从国外引进的生产线又大多是落后淘汰的二手货。所以在80年代，中国半导体行业不仅大幅落后于美日，也逐渐被韩国和台湾地区超过。为解决这种情况，国家部委先后组织了三大“战役”，分别是：

1986年的“531战略”

1990年的“908工程”

1995年的“909工程”

531战略是在1986年针对“七五”提出的，即“普及5微米技术、研发3微米技术，攻关1微米技术”，并在全国多点开花建设集成电路制造基地。从1986年到1995年，陆续诞生了无锡华晶、绍兴华越、上海贝岭、上海飞利浦、和首钢NEC等五家公司。这里面最具代表性的，当属首钢NEC的诞生和失败。

首钢涉足芯片制造是在1991年，那会儿的首钢是北京的牛逼单位，财大气粗不差钱，掌门人周冠五更是连中央领导都不放眼里。1991年12月，首钢喊出了“首钢未来不姓钢”的口号，跨界芯片，与NEC成立合资公司，技术全部来自于NEC，工厂“对着日本图纸生产”。尽管NEC提供的技术不算先进，但恰逢行业景气，1995年的销售额就达到了9个多亿。

受此激励，首钢准备再接再厉。2000年12月，首钢找了一家美国公司AOS，合资成立“华夏半导体”，投资13亿美金做8英寸芯片，技术来源于AOS。但很快，2001年IT泡沫导致全球芯片行业低迷，AOS跑得比兔子还快，华夏半导体没了技术来源，很快夭折，而与NEC的合资公司也陷入亏损。2004年，首钢基本退出芯片行业。

这是大型企业受地方政府“鼓励”跨界做芯片的第一个案例，未来还会不断重演。据说首钢当年规划的转型方向只有地产做的还不错，这种强烈对比蕴含的道理，足够很长时间来玩味和琢磨。

面对越拉越大的差距，1990年9月电子工业部又决定启动“908工程”，想在超大规模集成电路方面有所突破，目标是建成一条６英寸0.8~1.2微米的芯片生产线。项目由无锡华晶承担，芯片技术则向美国朗讯购买，但最终结果是：行政审批花了2年，技术引进花了3年，建厂施工花了2年，总共7年时间，投产即落后，月产量也仅有800片。

严重亏损的华晶只能寻求外部帮助。曾经创办茂矽电子的台湾人陈正宇当时正在寻找机进度大陆，便与华晶谈判，拿下了委托管理的合同。为了改造华晶，陈正宇求助于老朋友张汝京。张汝京当时刚从德州仪器退休，他来到无锡后，仅用了半年时间（1998年2月-8月）就完成任务，改造后的华晶于1999年5月达到盈亏平衡，项目才得以验收。

没有达到预期效果的“908工程”，使中国半导体又浪费了5年的宝贵时间。在无锡华晶还卡在0.8微米无法量产时，海外主流制程已经达到了0.18微米，差距呈现越来越大的趋势。1995年，电子工业部又提出实施“909工程”，投资100亿人民币，由上海华虹承担，与NEC合作，电子工业部部长胡启立亲自挂帅。在万众瞩目下，建国以来最大的电子工业项目于1996年启动了。

近些年习惯了强国语境的年轻人，很难想象上世纪90年代中国人面对与发达国家的恐怖差距时的那种绝望。909工程在国家领导人“砸锅卖铁”的批复下启动，顶着巨大压力背水一战，克服了华晶七年建厂的悲剧，于1997年7月开工，1999年2月完工，用了不到两年即建成试产，在2000年就取得了30亿销售，5.16亿的利润。

到了2001年，华虹NEC也遭遇了芯片行业的寒冬，全年亏损13.84亿，这时批评又纷至沓来，无数媒体指责“光靠砸钱做不起芯片”。这时候的中国，几乎没有人知道三星越亏越投的“反周期大法”，更没有人了解张汝京的“盖厂一定要在行业低潮期”的理论，因此尽管华虹在2004年之后便恢复业绩稳定，但在之后的十多年，再也未能获得国家资金支持扩建升级。

总结从1978年到2000年的历史：早期缺乏统一规划，蜂拥引进国外淘汰的生产线，但这些设备在摩尔定律的驱动下，以超乎寻常的速度变成废铁；后期国家出面组织三大战役，屡败屡战，最终通过“909工程”为大陆留下了一座勉强算合格的上海华虹。平心而论，这个阶段中国与海外水平的差距，并没有显著缩小。

这些项目未能取得预想中的成功，深层次的原因有两个：一是芯片行业更新速度太快，制程升级一日千里，国内八九十年代这种没有连贯性的“挤牙膏”式投入，必然会陷入“引进-建厂-投产-落后-再引进”的恶性循环，效果很差；二是半导体相关人才实在是太弱，根本无法吃透引进来的技术，遑论自主研发。

另外，西方国家先后用“巴统”和“瓦森纳协议”来限制向中国出口最先进的高科技设备，同意批准出口的技术通常比最先进的晚两代，加上中间拖延和落地消化，基本上中国拿到手的技术就差不多落后三代左右。这种限制在上述重大工程中都得到了充分体现。

人才问题，率先在2000年左右迎来了转机，大批有海外留学经验、在顶级芯片公司工作多年的半导体人才，在这一时期回到中国。

在西雁东飞的回归潮中，中星微的邓中翰于1999年回国，中芯的张汝京于2000年回国，展讯的武平和陈大同于2001年回国，芯原的戴伟民于2002年回国，兆易的朱一明于2004年回国，他们带着丰富的经验和珍贵的火种，跳进了中国半导体行业的历史进程之中。

2000年之后，中国芯片行业进入了海归创业和民企崛起的时代。

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在讲述海归和民企的时代之前，先跟读者普及一个中国芯片行业有趣的迷思：大多数优秀的中国芯片公司，都成立于2000年之后的几年。其中包括：

中芯国际成立于2000年；

珠海炬力成立于2001年；

展讯通信成立于2001年；

福建瑞芯成立于2001年；

汇顶科技成立于2002年；

锐迪科成立于2002年；

中兴微成立于2003年；

华为海思成立于2004年；

澜起科技成立于2004年；

兆易创新成立于2004年。

这里面的背景就是：中国改革开放初期培养的电子/计算机/通信类理工科学生，在80年代出国潮中率先留洋，毕业后留在美国半导体行业工作，见识和能力都得到了锻炼。在2000年之后，这批人积攒了足够多的技术沉淀和管理经验，开始陆续从大洋彼岸回到中国创业。

半导体行业有一个独特的特点：人才的培养周期长，就是通常所说的“板凳要坐十年冷”，大多数顶尖人才都必须要读到博士。这跟互联网行业截然相反，几个年轻人聚在一起捣腾一个网站或者App就能融资的现象，在芯片行业几乎不存在，而行业赚快钱的机会则更是寥寥无几。

因此，改革开放后培养的理工科人才，首先在计算机、通信和互联网行业建功立业，促进了腾讯和华为等公司的诞生，但要轮到芯片行业，则还需要等待更多的时间。80-90年代那些毕业的大学生，还不能承担半导体研发的重担，他们还需要更多的学习和锻炼，尤其需要去全球集成电路技术集聚区-美国的硅谷。

这从侧面回答了另外一个问题：为何80-90年代中国总是吃不透引进的芯片生产线和技术。原因很简单：80-90年代承担芯片研发重任的，应该是60-70年代的大学毕业的中年技术骨干，但在六七十年代，半导体专业的教授们都在下牛棚扫厕所，培养学生无疑痴人说梦。

所以中国很多东西表面看起来像是当前的问题，但本质却是在为历史还账。

2000年后海归的回国创业，是改革开放后高校招生正常化的延迟红利，这里面最典型的代表就是展讯的创业过程：四位核心创始人武平、陈大同、范仁勇、冀晋都是1977年~1978考入大学（三个清华一个南大），都拥有博士学位，都曾经赴美国留学，并在毕业后在硅谷半导体圈里工作。2001年，他们选择回到了上海张江创业。

有两个学校在在中国的半导体人才的培养地位突出：一个是清华大学，一个是加州大学伯克利分校。这一土一洋的两所学校，为中国芯片行业输送了大批顶尖的工程师、企业家和投资家，数量远超其他高校，并通过传帮接代的校友关系，孵化出一批又一批的芯片企业。

这种校友关系在清华学子朱一明的创业过程中体现的淋漓尽致：2004年，89级物理系的朱一明和85级电子系的舒清明准备创业搞芯片，找到了85级自动化系的李军，李军帮他们弄了一笔风投，并介绍给83级经济系的薛军，薛军联系到80级工物系的罗茁，罗茁掌管的基金投了200万人民币，又拉来81级电子系的邓峰，终于凑了92万美金开始启动。

12年后，这家叫做兆易创新的公司上市，市值超过350亿人民币，成为A股炙手可热的明星。

当然，校友之间也不总是这种共建社会主义的和谐局面。85级电子系的赵伟国掌控的紫光集团，在并购了77级电子系师兄武平和陈大同创办的展讯之后，不久便遭遇到高通联合大唐对展讯的狙击，赵伟国在朋友圈里痛斥“汉奸”，将矛头直指建广资产实控人，同是清华校友的李滨。

事实上，今天整个华人半导体圈子，清华子弟占半壁江山，不过考虑到规模达几千亿的国家产业基金是由75级化工系的一位校友批准推动的，所以剩下那半壁江山也得仰仗清华。

2000年之后，西雁东飞为中国半导体行业注入了新的血液和活力，大批机制灵活的民营半导体企业成立，尤其是在芯片的三大领域中的芯片设计和芯片封装领域，这种灵活的机制开始进入良性循环，并促使了海思、长电等一批企业率先进入各自领域的第一梯队。

而在芯片制造领域，带领300多位台湾工程师回到大陆的张汝京，也在张江打响了第一枪。50多岁的张汝京不仅说服美籍太太，把全家家从美国搬回了上海，还把90多的母亲刘佩金女士接到浦东（此时父亲张锡纶已经仙逝）。在张江北区打桩机轰鸣的工地前，张汝京挽着母亲的胳膊，一起见证了中国最先进的芯片制造厂的拔地而起。

但从2000年到20015年，摆在中芯国际面前却又是一条辉煌、艰难和血腥的荆棘山路，在这十五年里，埋葬了太多中国半导体行业诡谲和隐秘的往事。

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张汝京在中芯国际的建厂过程中，充分发挥了他积累的各种资源和优势，让全世界见识了什么叫做顶级的“建厂大师”。

首先，业界声望高企的张汝京有强大的资源整合能力，特别是在人才和资金方面。张汝京确定回大陆创业之后，台湾地区和新加坡的大量人才响应他的号召，跟他一起回国。在资金筹集方面，他吸引到上实、高盛、华登（ps.芯片领域最好的投资公司）、汉鼎和祥峰等多家公司的投资，筹集到10亿美金，2003年又募集了6.3亿美金，一个人几乎抵得上一个“909工程”。

另外，据说张汝京为了突破设备禁运，找到了美国五家教会组织为他做担保，保证中芯的芯片技术不会用于军事用途，最后才拿到了出口许可，但此事不可考证，甚至连中芯内部员工都觉得匪夷所思，因此权当段子一听。

其次，张汝京深谙半导体建厂经验，按照他的理论，“不景气时盖厂最好”，而中芯国际建厂的2000~2002年，正逢2001年互联网泡沫破灭后的半导体低潮期，中芯趁机购入了大量的低价二手设备，并趁天津摩托罗拉工厂经营不善，以低价换股的方式买下整个工厂。以此为基础，张汝京仅花了3年就建立起了4条8寸产线和1条12英寸生产线，这个速度在全球范围内都是史无前例的。

从2000年8月24日，中芯国际在浦东张江正式打下第一根桩，仅过了一年零一个月，到2001年9月25日，就开始投片试产。到了2003年，中芯国际已经冲到了全球第四大代工厂的位置，崛起速度令人咋舌。

中芯国际，上海，2012年中芯国际，上海，2012年

曾经有台湾的朋友来大陆拜访张汝京，回去跟台湾媒体评价道：“Richard（张汝京英文名）连西装都没有穿，就是一件工作衫，披上件发旧的灰色毛衣，像个传教士，办公桌是三夹板拼凑起来的便宜货。张说他有一个中国半导体的宏伟梦想，他为这个梦想要彻底献身，好像甚至牺牲性命都可以，这个人不是为了赚钱才做这件事，这才是最可怕的。”

2000年，民进党上台，两岸关系开始趋紧。在这种背景下，台湾对大陆的技术限制变得愈加疯狂，严禁台湾高科技公司进入内地，“国宝级”的集成电路产业更是封锁地严严实实。拥有台湾户籍的张汝京，自然成了陈水扁当局眼中的大敌，罚了他15.5万美金作为警告，并要求他在6个月内撤资，而张汝京也是毫不示弱，直接宣布放弃台湾户籍，与台湾脱离关系。

台湾当局毕竟没有跨海抓人的能力，所以它们的处罚并没有阻止中芯国际飞速发展，真正的威胁来自张汝京的老对手台积电。由于在建厂初期，张汝京聘请了超过100多位来自老东家世大半导体（当时已并入台积电）和台积电的工程师，这引起了台积电的警惕，他们开始着手默默收集中芯国际窃取台积电技术的证据，等待在关键的时刻给予中芯国际致命一击。

2000年底，台积电公司里一位叫做刘芸茜的女士，收到中芯的加盟邀请后，准备离职奔赴大陆。时年53岁的刘芸茜在台积电内部担任的是“质量和可靠性项目经理”一职。在办理离职手续期间，她收到一封来自中芯国际首席营运总监Marco Mora（意大利人）的邮件，邮件中要求她提供一款产品详细的工艺流程。

此事后来被台积电知晓，马上报告台湾警方。台湾警方反应迅速，立马搜查了刘芸茜在新竹的家，扣押了她的电脑。在电脑硬盘里，发现了Marco Mora写给刘芸茜的那封邮件和部分台积电内部资料，以及她向中芯发送这些资料的邮件记录。

2003年8月，在中芯国际即将在香港上市的关键时刻，台积电出手了。在美国制裁中兴的十四年前，大陆半导体行业最惨烈的一战打响了。

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在张汝京被父母带着登船撤向台湾的差不多同一时间，17岁的浙江宁波人张忠谋也在上海登船，与家人挤在一个狭窄的舱房里，启程前往香港。

张忠谋在香港待了几个月，就马上申请去了美国哈佛大学，成为全校1000多位新生中唯一的中国人，后又转学麻省理工学院，获得硕士学位。1958年，张忠谋加入德州仪器，一路做到公司的三号人物，而1977年入职德州仪器的张汝京，名义上跟张忠谋有8年的“同事”关系，但跟媒体炒作的相反，两人在此期间几乎没有任何交集。

1985年，张忠谋辞去了德州仪器的高薪职位，回到中国台湾，担任台湾工业技术研究院院长，而在此之前，五十多岁的张忠谋从来没有在台湾长期居住过。1987年，张忠谋创办了台积电，并得到了政府的大力支持。等到张汝京也从德州仪器辞职回台时，张忠谋已经像日本的盛田昭夫一样，成为台湾地区的工业民族英雄。

2000年，张汝京的世大半导体被台积电突然收购，这是他第一次跟张忠谋的正面交锋。对世大这个快速崛起的竞争对手，台积电用50亿美金的代价，干脆利落的并购掉，将威胁消灭于萌芽中。而到了2003年，在对待张汝京的第二家创业公司时，台积电的手法就没那么客气了，尤其是这家公司还位于蕴藏巨大需求的中国大陆。

2003年，搜集好证据的台积电突然袭击中芯国际，起诉地点也很有讲究，选在了美国加州，要求赔偿10亿美金，而2003年中芯的收入仅有3.6亿美金，这基本上就等于打架往死里招呼的意思了。

官司拖到2005年，中芯已经疲于应付，选择了与台积电和解，变相承认了“不当使用台积电商业机密”，并赔偿1.75亿美金。在《和解协议》上，台积电的法务团队大显神威，设置了一个“第三方托管账户”，中芯必须将所有技术存到这个账户里，供台积电“自由检查”，从根本上限制了中芯国际的发展。

但事情根本没有完，一年半后的2006年，在中芯国际准备融资的前夜，台积电再次出手，指责中芯国际最新的0.13微米工艺使用台积电技术，违反《和解协议》。对此中芯反应强烈，坚决否认自己侵权，并准备了大量证明自己无辜的证据。由于台积电还是在美国加州发起起诉，张汝京选择了在北京高院反诉台积电。

这一安排非常高明，并出乎台积电的预料。由于大陆的审理时间早于加州法院，如果台积电选择积极应诉，那么就必须晒出自己掌握的证据，这样就给了中芯在加州法院那头应对和反驳这些证据的时间。中芯的律师对此信心满满，认为在“主场作战”，虽然不一定能赢，但最起码能获得些许腾挪的空间和时间。

但可惜的是，2009年6月，北京高院驳回了中芯的全部诉讼请求，官司根本没有进入到审理环节。3个月后，加州法院开庭，台积电再次胜诉，中芯国际被迫付出更大的代价：在1.75亿美金的基础上，再赔2亿美金，外加10%的股份。事后，台湾媒体得意地称：“我们从此控制了大陆芯片业的半壁江山！”

在接到律师通知的那一刻，张汝京在电话前放声痛哭，第三天，他便引咎辞职，离开了为之奋斗了9年的中芯国际。

客观地说，中芯国际在创建过程中的确侵犯了台积电的知识产权，张汝京事后自己也承认：“我们做错了。”但中芯为之付出的代价，却过于惨痛：赔款让公司元气大伤，基本失去了投资和扩张的能力，管理层也时常陷入内耗。这一情况一直到2016年才有所改变，而这时台积电早已绝尘而去，差距越拉越大。

在中芯第一次认输赔款的2006年，大陆芯片界又爆发了臭名昭著的汉芯事件，而国家组织的三大国产CPU“方舟、众志、龙芯”又基本上都以失败告终，整个舆论对半导体行业开展了无差别的口诛笔伐，负面评价铺天盖地，中国芯片再一次走进了至暗时刻。

鲍勃迪伦在成名作《blowin’ in the wind》中唱到：

How many roads must a man walk down

一个人要走过多少路

Before you call him a man

才能称为真正的男子汉

再次元气大伤的中国芯片业，也在问自己：“我们究竟还要走过多少路，熬过多少苦难，才能实现追赶和超越？”

6

在中芯国际被台积电折腾地疲惫不堪的2008年，创办展讯通信的武平也一脸憔悴：公司耗资数亿研发TD芯片，却被中移动“放鸽子”，迟迟无法商用；而在国产手机市场上，台湾联发科用廉价的山寨机方案抢走90%以上的份额，展讯股价跌到谷底。在股价最惨时，只要1亿美金就能控制展讯。

金融危机时，中投在美国大量购买大摩、黑石等公司的股票，这让武平感到眼热，试图游说将展讯的控制权买回来。“金融危机给了我们百年不遇的机会，我们可以花大价钱去救别的国家的公司，但也应花一点点钱去买中国人的高科技创业企业。”

但现实很骨感：南望王师一整年，王师来了一个连。

展讯遇到的问题，是当时整个半导体行业遇到的问题，那就是：在2000-2015年的某段时间，在一向支持半导体发展的国家力量，似乎突然间减弱了很多。

比如，中芯在长达6年的官司中，几乎没有得到官方的任何支持，这跟多年后中兴通讯事件的“高层出面，官媒打气”的盛况相差巨大（两家公司都是国资占大股东）。而“909”等工程建设的众多生产线，也没有得到升级和扩张的后续投资。在中芯国际被台积电牵制住后，华虹华润等公司的产线逐年老化，与世界先进水平的差距越来越大。

这期间，国家对半导体的支持主要体现在几个政策方面：鼓励软件和集成电路发展的18号文、诸多863、973、核高基专项，01专项和02专项。但这些政策对于耗资巨大的半导体行业，尤其是芯片制造环节来说，无异于杯水车薪，只能用来续命，连跟上海外巨头的步伐都很难，更遑论超越。

与此同时，风电和太阳能行业却连续多年获得巨额补贴。

中国的产业政策，由于牵扯到巨大的利益，背后有很多隐秘的规则，并非表面看起来那样简单。如果摊开地图，你会发现中国众多芯片龙头公司，大部分都集中于上海，如中芯、华虹宏力、展讯、锐迪科、澜起、芯原等。因此，有人隐约地看到了内中原因：中国集成电路产业政策的变化，跟产业聚集地上海的全国地位，似乎存在着某种联系。

近年来，关于“上海为什么失去互联网”这一话题的讨论甚嚣尘上。除了网友总结的种种原因之外，还有一个不为人知的原因：上海在互联网发展最快的2000年之后，倾尽资源支持集成电路，把张江高科里塞满了各类芯片设计、制造、服务公司，曾经产值占全国一半。而这条路，无疑是最难走的路，也是最不容易出成绩的路，却又是最应该坚持的路。

当然，无论是媒体热议“上海为什么失去互联网”，还是嚷嚷“靠烧钱送外卖永远都做不出芯片”时，没几个人会记得上海这些年的坚持。

到了2015年，昔日风电明星—华锐风电，已经深陷造假和巨亏；昔日的太阳能明星—无锡尚德和江西赛维，已经破产重整。而国人猛然抬头发现，每年进口的芯片已经有2000亿美金，金额甚至超过了原油。

更为致命的问题摆在面前：中国哪个行业是制造业的命根子，哪个行业更容易被别人卡脖子？是风电？是太阳能？还是芯片？

唯一值得庆幸的是，2000年之后成立的部分芯片公司，经过十几年的发展，在2010年之后都慢慢结出硕果，以华为海思为代表的芯片设计公司和以长电科技为代表的芯片封装公司，都凭借着市场化的机制、全球化的视野、高待遇的薪酬而逐步发展起来。他们用成绩阐述了一个道理：

芯片的产业化，需要依靠无数百万年薪的顶级工程师，而不是把希望寄托在拿几千块工资骑自行车上下班的老专家们的无私奉献。

如果不能正确认识这个问题，中国人只能在产业一次又一次的挫折中，去怀念那些记忆中的劳模和雷锋。

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2014年，已经沉寂多时的中国半导体行业，空气突然炙热起来，精通时事的人第一时间在小圈子里传递着消息：大钱就要来了。

在此之前的2013年，十几位院士联合上书，要求国家重新捡起对半导体的支持。这项提议得到了最高领导的积极回复。到了2014年9月份，规模达千亿的国家集成电路产业基金挂牌成立，由财政部和国家开发银行等实力单位出资，在接下来的三年中，它将彻底改变中国乃至全球半导体行业的生态。

为了避免出现像之前“909工程”等项目出现的种种问题，国家大基金采取了跟往常不同的投资方式：1. 寻找行业内好公司进行重点扶持，尤其是前三名的龙头，都有机会获得国家资金。2. 股权投资的方式，一般不干预生产经营，保证企业的独立发展。

这种“广撒网”式的股权投资方式，还没有走到验证成果的最后阶段。但中国半导体行业这么多年下来，成功的经验很多，失败的经验更多，总结起来无非就是一句话：如何调和资金、人才和机制之间的关系。从目前来看，暂时找不到比这种“广撒网式股权投资”更好的办法，尽管它可能也有不足，比如无法顾及小公司，可能形成产能过剩等。

我在2016年底离开了工作多年的私募，也加入到半导体投资的国家队当中，在调研和投资的过程中，深切地感到：中国芯片行业已经拥有了走向成功的众多因素：无数从海外回流的顶级人才（如梁孟松），不断壮大的国产工程师队伍，卓越民企等树立的标杆机制，国家充沛且持续的资金支持。

在重庆，我们看到很多头发花白的日本专家，追随着中国年轻的企业家在偏僻的开发区里拉制硅棒；在北京，我们看到本土培养的科学家在AI芯片发布会上意气风发；在张江，一群从美国回来的中年工程师，把芯片方案的每项参数给我们详细拆解；在江阴，从台湾来大陆工作了近十年的高管，用一口台湾腔向我们展示着那些独家的中道工序技术。

在2017年8月，我跟同事驱车2个多小时，从上海市区来到了上海最南边的临港新城，这里坐落着张汝京继世大、中芯之后第三次创业的工厂：研制大硅片的上海新昇。事实上，我抵达新昇时，张汝京已经离开了新昇的管理岗位（原因复杂，此处不表）。

这座吹着海风的工厂，是张汝京给上海留下的又一处宝贵的资产，从2014年到2017年，他在此工作了三年之久。临港位置极为偏僻，配套尚不完善，往返市区路途遥远，很难想象，一个70多岁的老人，像苦行僧一样这里又艰苦奋斗了三年。

这让我想起了张汝京父母的重庆岁月。往前追溯80年，在抗战大后方的陪都里，张锡纶先生指挥工人炼钢，刘佩金女士钻研火药，他们所在的兵工署第21兵工厂，一度生产了中国90%的重机枪。在那个江山飘摇的岁月中，张锡纶夫妇所持的信仰，无非也只有两条：一是中国人不能输，二是让后代活得好点儿。

我们这个民族，尽管有种种不足，但韧性还是有那么一点儿的，再难的时局也走过来了。希望多年之后，中国过去的芯酸往事，能够彻底变成遥远的回忆，而非不断重复的现实。

谨以此文献给所有为中国半导体事业做出贡献的人。

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本文的撰写，得到了来自中芯国际、德州仪器、华为海思、贝岭、华虹、展讯、Intel、ASR等公司朋友的帮助，在此一并感谢。